특징 | 탄소 섬유 효과 |
---|---|
절차 | IML으로 표시하는 주형에서 |
재료 | ABS+PET |
형태 | 당신의 수요에 따르면 |
기술 | IMD 사출 성형 |
표면가공도 | 고 광 |
---|---|
장점 | 단번에 솔루션 |
재료 | ABS |
플라스틱 뫼들링 타입 | 주입, 형식 주형은 주형을 줄였습니다 |
절차 | 주형 장식에서 |
플라스틱 뫼들링 타입 | 주입 |
---|---|
재료 | TPU+PET |
상품 이름 | 플라스틱 사출 부분 |
사이즈 | 주문 제작된 사이즈 |
애플리케이션 | 보호하세요 |
특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
---|---|
절차 | 주형 장식에서 |
재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
형태 | 당신의 수요에 따르면 |
이름 | 플라스틱 폰 케이스 |
특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
---|---|
절차 | 주형 장식에서 |
재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
형태 | 당신의 수요에 따르면 |
이름 | IMD 부분 |
특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
---|---|
절차 | 주형 장식에서 |
재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
형태 | 당신의 수요에 따르면 |
이름 | IMD 부분 |
표면가공도 | 고 광 |
---|---|
장점 | 단번에 솔루션 |
재료 | ABS+PC+PET |
플라스틱 뫼들링 타입 | 주형, 주입 몰드 구조를 펀칭한 몰딩 몰드 |
절차 | 주형 장식에서 |
표면가공도 | 고 광 또는 매트 |
---|---|
장점 | 단번에 솔루션 |
재료 | PC |
플라스틱 뫼들링 타입 | 주입, 형식 주형은 주형을 줄였습니다 |
절차 | 곰팡이 장식에서 |
표면가공도 | 고 광 |
---|---|
장점 | 단번에 솔루션 |
재료 | PC+PMMA |
플라스틱 뫼들링 타입 | 형식 mold+CNC |
절차 | 주형 장식에서 |
표면가공도 | 고 광 |
---|---|
장점 | 단번에 솔루션 |
재료 | PC+PMMA |
플라스틱 뫼들링 타입 | 형식 mold+CNC |
절차 | 주형 장식에서 |