PC+PMMAS 복합 판 휴대폰 배터리 일체 덮개 케이스고 광 높은 견고성과 스크래치 저항
과학 기술적인 프로세스 :
PC+PMMA 콤포지트 보드는 인쇄하고, 전해도금시키고, 인쇄하는 전송과 같은 처리를 포장하기 위해 처음으로 지배당합니다. 그리고 나서, 그것은 핫 프레스 성형 기계를 통하여 제품의 바람직한 모양으로 처리되고 표면 강도가 경화 프로세스를 통하여 강화됩니다. 마침내, 그것은 절단 과정을 통하여 최종 생산품으로 처리됩니다.
UV 구성과 가열 압착 / 고압은 키 링크입니다.
고압 포밍 처리
고압 형성은 전체 복합 판 가공 처리의 핵심 프로세스입니다. 그것은 주로 이동된 UV인 PC / PMMA 복합 판을 생산하는 것을 포함하고 특정 온도와 압력에 초고속 압력 가스 성형 기계를 통하여 어떤 형상의 박판으로 처리됩니다 (세력 당 6-8의 짜맞춘 곰팡이로). 이것은 기판과 난방과 가압을 고치는 것과 같은 절차를 주로 포함합니다. 이 과정은 직접적으로 평탄성에 영향을 미치고 제품의 치수 정확도를 기계화하면서, 그리고 3D 혼합 커버판의 생산력에 주요 병목 중 하나입니다.
UV 트랜스퍼 프린팅
1. 그것의 미세조직이 또 다른 기판으로 옮겨질 수 있도록, UV 트랜스퍼 프린팅은 수지와 같은 물질 위에 표면적으로 마이크로미터와 나노단위 극소 오목하고 볼록한 구조와 주형을 누르는 과정을 언급합니다
2. 구성을 필름으로 이송하면서, UV 열전달은 고르게 그것을 경화하도록 그리고 나서 자외선과 수지를 비추는 기판을 통한 주형 위에 있는 UV 접착제를 압박하고, 마침내 필름을 벗기는 것과 관련된 나노임프인팅 절차를 포함합니다.
3. UV로 인쇄된 복합 판은 특정 온도 압축 가스 성형 기계 (짜맞춘 곰팡이)에서 초고온과 압력을 통하여 특정한 모양의 박판으로 만들어집니다.
03. 프로세스 특성 :
복합 시트 가열 압착 배면 전극은 또한고 광과 높은 견고성과 스크래치 저항과 3D 만곡 글래스 구성 요소라는 유리한 입장에 있을 뿐만 아니라, 좋은 색깔과 다양한 패턴과 박체 모양의 출현 효과를 가집니다. 그것은 또한 반대 강하와 반대 붕괴와 같은 프로세스 특성과 쉬운 대량 생산과 저비용을 가집니다.
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전 과정 먼지 없는 워크샵 작동
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