| 특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 포장 세부 사항 | 표준 포장 (43cm*33cm*36cm, 10KG) |
| 특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 이름 | 플라스틱 폰 케이스 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | PC+PET |
| 서비스 | OEM / ODM |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 고 광 |
|---|---|
| 절차 | 곰팡이 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 고 광 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 서비스 | OEM / ODM |
| 특징 | 고 광 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+Wood 칩 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 표면 샌딩 |
|---|---|
| 절차 | IML으로 표시하는 주형에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | PC+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
