| 특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 이름 | IMD 부분 |
| 특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 이름 | 플라스틱 폰 케이스 |
| 이름 | IMD 부분 |
|---|---|
| 특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 특징 | 양면 배밀도 디스켓 필름 피복물 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET 또는 PC+PET 또는 다릅니다 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 이름 | IMD 부분 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+Wood 칩 |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 특징 | 높은 총체 |
|---|---|
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 재료 | ABS+PET |
| 형태 | 당신의 수요에 따르면 |
| 기술 | IMD 인젝션 성형 |
| 표면가공도 | 고 광 |
|---|---|
| 장점 | 단번에 솔루션 |
| 재료 | ABS + PET |
| 플라스틱 뫼들링 타입 | 주형을 형성하면서, 주형, 사출 금형을 줄이기 |
| 절차 | 주형 장식에서 |
| 표면가공도 | 고 광 |
|---|---|
| 장점 | 단번에 솔루션 |
| 재료 | ABS+PET |
| 플라스틱 뫼들링 타입 | 주형을 형성하면서, 주형, 사출 금형을 줄이기 |
| 절차 | 주형 장식에서 |
